RB-1
高周波対応 基板対基板コネクタ
RoHS対応品
特長
1. 嵌合高さ0.6mm、幅2.1ｍｍ、ピッチ0.35mmの低背、小型タイプです。
2. 極数は、10極､12極､14極を用意しています。
3. 小型・多極でありながら、使用周波数 DC～12GHzまでをカバーし、良好な高周波特性を実現します。
4. 嵌合時のプラグとレセプタクルの金属シェルによる誘い込み構造により、 容易な嵌合と高い堅牢性を実現します。
5. フローティング付プローブを使用により、同時に多極ピンの高周波測定が可能です。
6. 原産国：日本
仕様
- ピッチ
- 0.35mm
- 極数
- 10,12,14
- 嵌合高さ
- 0.6mm
- 本体幅
- 2.1mm(Socket)
- 実装方法
- SMT
- 実装方向
- ストレート
- 定格電圧電流
- AC/DC 20V, 0.5A
- 接触抵抗
- 30mΩ以下
- 絶縁抵抗
- DC 100V 100MΩ以上
- 耐電圧
- AC 100V (1分間)
- 使用温度範囲
- －55℃～＋85℃
材質・表面処理
- ソケットハウジング
- 熱可塑性樹脂
- ソケットコンタクト
- 銅合金 金めっき
- ソケットホールドダウン
- 銅合金 金めっき
- プラグハウジング
- 熱可塑性樹脂
- プラグコンタクト
- 銅合金 金めっき
- プラグホールドダウン
- 銅合金 金めっき
用途
スマートフォン、タブレット、PC、ウェアラブル、モバイル機器