CPL-1.2
1.2mmピッチ基板対電線圧着コネクタ
RoHS対応品
特長
1. 嵌合高さ1.2mmの低背タイプの電線対基板圧着コネクタで、機器の更なる薄型・小型化に貢献します。
2. 上方向からコネクタを挿入するトップエントリー嵌合で作業性を考慮し、電線引き出しは横方向です。
3. 接点はプラグコンタクトを両面で挟み込む構造とし、振動やこじり、微摺動に対し安定した接触状態を保持します。
4. バネ性をもったハウジングランス構造採用により、ターミナル挿入が容易で確実な装着が可能です。
5. 原産国：お問い合わせください。
2. 上方向からコネクタを挿入するトップエントリー嵌合で作業性を考慮し、電線引き出しは横方向です。
3. 接点はプラグコンタクトを両面で挟み込む構造とし、振動やこじり、微摺動に対し安定した接触状態を保持します。
4. バネ性をもったハウジングランス構造採用により、ターミナル挿入が容易で確実な装着が可能です。
5. 原産国：お問い合わせください。
仕様
- ピッチ
- 1.2mm
- 極数
- 2, 3, 6
- 結線方法
- 圧着
- 適合電線
- AWG28～30
- 嵌合高さ
- 1.2mm
- 実装方法
- SMT
- 実装方向
- ストレート
- 定格電圧電流
- AC/DC 30V 2A (AWG28を使用時)
- 接触抵抗
- 初期20mΩ以下
- 絶縁抵抗
- DC 500V 1,000MΩ以上
- 耐電圧
- AC 500V (1分間)
- 使用温度範囲
- －25℃～＋85℃
材質・表面処理
- 基板側ハウジング
- 熱可塑性樹脂
- 基板側コンタクト
- 銅合金 金めっき
- ホールドダウン
- 銅合金 すずめっき
- 電線側ハウジング
- 熱可塑性樹脂
- 電線側ターミナル
- 銅合金 金めっき
用途
タブレット、PC、モバイル機器、家電、産業機器、医療機器
該当する製品はございません。
CPL-1.2 製品一覧
--件
| 製品品番 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
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