415CPB-167-08F

规格

特征	1. 采用防止接点部变形构造。 2. 通过改变侧面的高度，以相同的弹簧形状，支持各种使用高度。 3. 由于电路板类型共通，因此容易替换不同高度的产品。（415CPB-167-XXF, 415CPB-168-XXF) 4. 采用确保贴装部与弹簧部之间的距离，以防止渗锡在弹簧部的构造。 5. 通过支持SMT，可实现通过载带进行自动贴装。 6. 原产国：中国
用途	智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、移动设备
触点	顶部
本体高度	1.3mm
使用高度	0.6～1.0mm
外形尺寸	长度: 3.0mm　宽度: 1.25mm　高度: 1.3mm
触点压力	0.3～0.9N
额定电压电流	DC 5V 2A以下
接触电阻	50mΩ以下
使用温度范围	-40℃ ~ +85℃
包装形态	压纹编带包装(8000 个／卷筒)

材质･表面处理

端子	铜合金　镀金